Qualcomm(高通)和金立签订3G/4G中国专利许可协议
发布时间：2017/1/4 11:28:36 作者：佚名 点击：
中新网12月27日电 当地时间26日，Qualcomm(高通)宣布与深圳市金立通信设备有限公司(金立)在美国圣迭戈达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整设备的付费专利许可。
金立集团董事长刘立荣表示：“金立定义自身为一家全球移动和互联网技术的提供商，努力帮助消费者让生活更美好。通过该许可协议，我们将能够获得Qualcomm的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”
Qualcomm执行副总裁兼技术许可业务(QTL)总裁亚历克斯·罗杰士表示：“Qualcomm的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，同时也在持续改变人们的生活。我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。”
发表评论
